2018/11/02
TI藍牙晶片遭爆兩個零時差漏洞,數百萬無線AP陷風險,思科、Aruba急搶修
新聞來源:iThome
摘要:
以色列資安業者Armis本周揭露,由德州儀器(Texas Instruments,TI)所生產的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy,BLE)晶片含有兩個重大的安全漏洞,成功開採相關漏洞的駭客將可入侵企業網路,掌控無線AP或散布惡意程式,包括思科、Meraki與Aruba的無線AP都採用了含有漏洞的藍牙晶片,讓全球數百萬個企業AP拉警報。
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https://www.ithome.com.tw/news/126826